Qu’il s’agisse du procédé Standard, Warpage ou Edge Contact – nos Wafer Aligner HPA alignent sans aucun problème des wafers très divers d’un diamètre compris entre 2 et 12 pouces. Nous élargissons ainsi notre gamme de produits en y ajoutant notre première solution de mouvement standard pour la manipulation des wafers dans la fabrication de semi-conducteurs.

Équipé d’un capteur laser de qualité, le Wafer Aligner apporte son aide lors de l'alignement des wafers transparents, translucides et opaques. Pour cela, trois de nos axes travaillent en quelques secondes avec l’entraînement de broche afin de procéder au centrage des wafers et à l’orientation angulaire avec une précision de ±0,1 mm et une précision angulaire de ±0,2°. Selon le modèle d’Aligner, une unité X-Y ou X-Z est utilisée. De par son design tout en un, la série HPA est extrêmement compacte et convient donc également pour l’intégration dans des concepts d’installations très exigeants. Nous proposons également des délais de livraison très courts pour le nouveau Wafer Aligner. Optimal pour les applications dans l’industrie des semi-conducteurs, le Wafer Aligner de la série HPA est adapté aux salles blanches 3 grâce à sa certification ISO (ISO 14644-1).

Vous aussi optez pour notre Wafer Aligner fiable pour vos processus de traitement des wafers, et profitez de nos délais de livraison courts ainsi que de notre très grande réactivité. Vous trouverez de plus amples informations sur le nouvel Wafer Aligner HPA ici.